工业 X 射线机能在印刷电路板的 BGA 上发现哪些主要缺陷？
导言 在当今快节奏的世界中，印刷电路板（PCB）是从智能手机到复杂工业机械等众多电子设备的支柱。这些错综复杂的电路板上装有大量元件，其中包括球栅阵列（BGA），它在确保无缝功能方面发挥着至关重要的作用。然而，即使 BGA 中存在最微小的缺陷，也会 [...] 造成损坏。
工业平板探测器的分辨率意味着什么？
了解工业平板探测器的分辨率 工业平板探测器已成为从无损检测到医疗成像和科学研究等各行各业不可或缺的工具。分辨率是决定这些探测器性能的关键因素之一。但在以下情况下，分辨率究竟意味着什么呢？
工业 X 射线检测机的多种应用
导言 在当今快节奏的工业世界中，质量控制和无损检测已成为确保产品安全性、可靠性和客户满意度的关键。工业 X 射线检测机是一种强大的工具，它彻底改变了我们检查和分析各种部件和产品的方式。从汽车零件到航空航天部件，这些机器提供了
波峰焊和回流焊有什么区别？
导言 焊接是电子工业中的一项重要工艺，使用一种称为焊料的金属合金将元件连接在一起。这一工艺可确保电子设备可靠的电气连接和机械稳定性。行业中常用的两种焊接技术是波峰焊和回流焊。了解这两种方法之间的区别 [...]
平板探测器的灰度值是指什么？
引言 在工业无损检测（NDT）和质量控制领域，平板探测器（FPD）已成为检测各种材料和产品中缺陷、瑕疵和不规则性的宝贵工具。这些检测器使用 X 射线、伽马射线或其他形式的辐射来捕捉图像，而这些图像的一个重要方面就是灰度值，它在检测过程中发挥着至关重要的作用。
SMT 行业常见的 PCB 焊接缺陷
I.导言 PCB 焊接在 SMT 行业中的重要性 在不断发展的电子世界中，表面贴装技术（SMT）行业在组装复杂的印刷电路板（PCB）方面发挥着至关重要的作用。从智能手机和笔记本电脑到医疗设备和汽车系统，这些电路板是无数电子设备的支柱。其核心是 [...]
芯片的封装方式有哪些？
导言 芯片封装的定义 芯片封装是指封装和保护集成电路 (IC) 或半导体芯片，为其提供安全耐用封装的过程。它包括将芯片组装到保护外壳中，建立电气连接，以及促进芯片运行过程中产生的热量的散发。芯片封装的重要性 芯片 [...]
封闭式微焦 X 射线管如何产生 X 射线？
导言 X 射线技术给从医学到工业检测等各个领域带来了革命性的变化。这项技术的核心是 X 射线管，其中最先进的是闭合微焦 X 射线管。但这种精密设备究竟是如何产生 X 射线的呢？让我们深入了解微焦 X 射线管的迷人世界 [...]
表面贴装技术是如何发展起来的？
表面贴装技术的起源 表面贴装技术（SMT）的起源可以追溯到 20 世纪 60 年代，当时对微型电子设备的需求开始迅速增长。传统的通孔技术是将元件的引线插入印刷电路板（PCB）上钻出的孔中进行安装，这种技术在以下方面有很大的局限性
伦琴发现 X 射线的过程是怎样的？
改变科学的意外发现 19 世纪晚期，物理学领域发展迅速，科学家们不断探索新的前沿领域，挑战知识的极限。正是在这种对科学充满好奇的氛围中，一位名叫威廉-伦琴的德国物理学家做出了一个偶然但却具有划时代意义的发现，这一发现将永远改变[......］