介紹
焊膏检测概述
焊膏检测是电子制造业的一项关键质量控制流程。它包括在放置元件之前检查和评估印刷电路板（PCB）上的焊膏沉积物。该检测可确保焊膏的正确涂敷，以及正确的用量、位置和质量，从而促进可靠、高产的焊接工艺。
焊膏检测在电子制造中的重要性
在現今節奏快速、競爭激烈的電子產業中，產品品質與可靠性至關重要。焊膏檢驗在檢測和預防以下問題方面發揮著關鍵作用 疵点 在製造過程的早期，減少返工成本、提高良率，並確保最終產品的整體品質和性能。
什么是焊膏？
A.锡膏的定义
焊膏是一种粘稠的胶粘混合物，用于 表面贴装技术 (SMT) 在元件和印刷电路板之间建立电气和机械连接。它是焊接过程中的关键材料，有助于形成牢固可靠的焊点。
B.焊膏的成分
焊膏通常由三种主要成分组成：焊料合金颗粒（如锡铅合金或无铅合金）、 助焊剂和一个 增稠剂.焊料合金微粒为焊点的形成提供了金属材料，而助焊剂则在焊接过程中促进润湿并帮助去除氧化物。增稠剂使焊膏具有粘稠度，从而能准确地沉积到印刷电路板上。
C.锡膏在制造过程中的作用
Solder paste 焊膏以特定的图案涂抹在印刷电路板表面，通常采用钢网印刷工艺。这种图案与元件的放置位置相对应。在回流焊接过程中，焊膏熔化并在元件和印刷电路板之间形成互连，从而建立可靠的电气和机械连接。
为什么需要进行焊膏检查？
A.锡膏沉积过程中的潜在缺陷
尽管制造工艺不断进步，但在焊膏沉积过程中仍可能出现一些缺陷。这些缺陷可能包括锡膏沉积的体积或高度不正确、misaligned 或偏移沉积、相邻焊盘之间的桥接、锡膏覆盖不足或过多以及其他不规则现象。
B.缺陷对产品质量和可靠性的影响
焊膏沉积过程中的缺陷会导致各种问题，如焊点形成不良、电气短路或开路、元件移位或墓石，以及最终产品的可靠性降低。这些缺陷最终会导致产品故障、昂贵的返工或报废以及客户不满。
C.焊膏检测的优点
焊膏检测有助于在生产过程的早期，即元件放置和焊接过程完成之前，发现并解决缺陷。通过及时发现和纠正这些缺陷，制造商可以提高产品质量，降低返工和废品成本，提高产量，并确保产品性能的一致性和可靠性。
焊膏检测方法
A.人工检查
在某些情况下，焊膏检测可由训练有素的操作员使用专用显微镜或视觉检测系统手动执行。但是，人工检测耗时长，容易出现人为错误，而且可能不适合大批量或复杂的印刷电路板设计。
B.自动光学检测（AOI）
自动光学检测（AOI）系统使用先进的成像技术和算法来检测印刷电路板上的焊膏沉积物。AOI 系统可以快速准确地检测出缺陷，如焊盘缺失、焊膏覆盖率过高或过低以及焊盘之间的桥接。
C.三维锡膏检测（SPI）
三维锡膏检测（SPI）系统比 AOI 系统更先进，可对锡膏沉积物进行详细的三维测量和分析。SPI 系统采用激光三角测量或边缘投影等多种技术，可高精度地测量锡膏沉积物的体积、高度、面积和位置。
焊膏检测中评估的关键参数
A.锡膏沉积物的体积/高度
焊膏检测期间评估的关键参数之一是焊膏沉积物的体积或高度。体积不足会导致焊点不足，而体积过大则会造成桥接或其他缺陷。
B.焊膏沉积的面积/直径
焊膏沉积物的面积或直径也受到密切监控。沉积物过小或过大都会影响焊点的形成和可靠的元件贴装。
C.焊膏沉积物的位置/排列
焊膏沉积物相对于 PCB 焊盘的位置和对齐至关重要。Mi1TP8 对齐沉积物会导致焊点形成不良、元件移位，甚至是元件墓碑（元件直立而非平躺）。
D.桥接和其他缺陷
焊膏检测还能发现其他缺陷，如桥接（焊膏在相邻焊盘之间产生意外连接）、沉积物不完整或缺失以及 PCB 表面的污染或碎屑。
焊膏自动检测的优势
A.提高准确性和一致性
与人工检测相比，自动焊膏检测系统具有更高的准确性和一致性。先进的成像技术和算法甚至可以可靠地检测出人工操作员难以一致识别的微小缺陷。
B.提高产量和生产率
自動化 檢查系統 可以比手動檢測更高的速度處理 PCB，提高製造過程中的整體生產力和產量。這對於高產量的生產環境尤其重要。
C.数据收集和可追溯性
自動化 檢查系統 生成有關焊膏品質、缺陷類型和趨勢的詳細資料和報告。透過分析這些資料，可以找出缺陷的根本原因、優化製程，並可追蹤品質控制和持續改善措施。
焊膏检测最佳实践
A.校准和优化
為了確保準確且可靠的焊膏檢測，必須適當地校準和優化 檢查系統.這包括根據特定的焊膏材料、PCB 設計和製造流程設定適當的臨界值和參數。
B.缺陷分类和分析
Effective defect classification and analysis are crucial for identifying root causes and implementing corrective actions. Inspection systems should provide detailed defect data, including defect types, locations, and severity, to facilitate root cause analysis and process improvements.
C.与其他质量控制流程的整合
焊膏检测应与裸板测试、元件贴装检测和在线测试等其他质量控制流程相结合，以确保在整个制造过程中进行全面的质量控制。
結論
A.要点概述
焊膏檢測是電子製造過程中重要的品質控制流程，可確保焊膏的正確使用，並促進可靠的焊點形成。透過在製造過程中及早偵測並處理缺陷，焊膏檢測有助於改善產品品質、降低返工和廢料成本，並提高產量。自動化 檢查系統與手動檢測方法相比，AOI 和 SPI 等檢測方法具有更高的精確度、一致性和生產力。
B.焊膏检测在电子制造中的重要性
随着电子工业的不断发展，设计日趋复杂和微型化，焊膏检测的重要性将与日俱增。实施稳健有效的焊膏检测流程对于制造商保持竞争优势、确保产品可靠性和满足行业苛刻的质量标准至关重要。
常見問題解答
Q1.用于焊膏检测的 AOI 和 SPI 有什么区别？
A1.AOI（自动光学检测）系统使用 2D 成像技术检测缺陷，如锡膏沉积物缺失、锡膏覆盖率过高和桥接。SPI（三维锡膏检测）系统采用三维成像技术，可高精度测量锡膏沉积物的体积、高度、面积和位置。
Q2.元件贴装后能否进行焊膏检测？
A2.不，焊膏检查应在元件放置之前进行。一旦元件贴装完毕，就很难准确检查下面的焊膏沉积物。焊膏检查是 SMT 过程中确保焊点可靠形成的关键步骤。
Q3.焊膏检测如何提高产品质量和可靠性？
A3.通过在制造过程的早期检测和纠正焊膏沉积缺陷，焊膏检测有助于防止焊点形成不良、元件移位、电气短路或开路等问题。从而提高产品质量和可靠性，降低返工和报废成本。
Q4.在焊膏检查过程中发现的常见缺陷有哪些？
A4.焊膏检查过程中发现的常见缺陷包括焊膏量不足或过量、misaligned 或偏移焊盘、相邻焊盘之间的桥接、焊盘不完整或缺失以及 PCB 表面的污染或碎屑。
Q5.焊膏检测系统多久校准和优化一次？
A5.校准和优化的频率取决于各种因素，如产量、PCB 复杂性和使用的焊膏材料。一般来说，建议定期校准和优化焊膏检测系统，至少每个班次或生产运行一次，以确保检测结果准确可靠。
