Джефф

Понимание разрешения промышленных плоскопанельных детекторов Промышленные плоскопанельные детекторы стали незаменимым инструментом в различных отраслях, начиная от неразрушающего контроля и заканчивая медицинской визуализацией и научными исследованиями. Одним из важнейших факторов, определяющих производительность этих детекторов, является их разрешение. Но что именно означает разрешение в контексте [...].

Введение Пайка - важнейший процесс в электронной промышленности, при котором компоненты соединяются между собой с помощью металлического сплава, называемого припоем. Этот процесс обеспечивает надежные электрические соединения и механическую стабильность электронных устройств. Два распространенных метода пайки, используемых в промышленности, - пайка волной и пайка оплавлением. Понимание различий между этими двумя методами является [...].

Введение В сфере промышленного неразрушающего контроля (НК) и контроля качества плоскопанельные детекторы (ППД) стали бесценным инструментом для обнаружения дефектов, изъянов и неровностей в различных материалах и изделиях. Эти детекторы получают изображения с помощью рентгеновских лучей, гамма-лучей или других видов излучения, и одним из важнейших аспектов этих изображений является значение оттенков серого,

I. Введение Важность сварки печатных плат в SMT-индустрии В постоянно развивающемся мире электроники технология поверхностного монтажа (SMT) играет решающую роль в сборке сложных печатных плат (PCB). Эти платы служат основой бесчисленных электронных устройств, от смартфонов и ноутбуков до медицинского оборудования и автомобильных систем. В основе [...]...

Введение Определение упаковки микросхем Упаковка микросхем - это процесс заключения и защиты интегральной схемы (ИС) или полупроводниковой микросхемы, обеспечивающий ей надежный и прочный корпус. Он включает в себя сборку микросхемы в защитный корпус, создание электрических соединений и облегчение рассеивания тепла, выделяемого во время работы. Важность упаковки микросхем Упаковка микросхем [...]...

Зарождение технологии поверхностного монтажа Зарождение технологии поверхностного монтажа (SMT) можно отнести к 1960-м годам, когда спрос на миниатюрные электронные устройства начал стремительно расти. Традиционная технология сквозных отверстий, при которой компоненты монтировались путем вставки выводов в отверстия, просверленные в печатных платах (PCB), имела существенные ограничения с точки зрения