Introdução
IntroduçãoA soldagem é um processo crucial no setor de eletrônicos, no qual os componentes são unidos usando uma liga metálica chamada solda. Esse processo garante conexões elétricas confiáveis e estabilidade mecânica em dispositivos eletrônicos. Duas técnicas comuns de soldagem usadas no setor são a soldagem por onda e a soldagem por refluxo. Compreender as diferenças entre esses dois métodos é essencial para selecionar o processo adequado
Solda por onda
Definição
A solda por onda é um processo no qual os componentes eletrônicos são soldados em uma placa de circuito impresso (PCB) passando a placa sobre uma onda de solda derretida.
Processo
Fluxo: Primeiro, a placa de circuito impresso é passada por um aplicador de fluxo, que aplica uma fina camada de fluxo à placa. O fluxo ajuda a remover óxidos e promove um melhor umedecimento da solda.
Pré-aquecimento: Em seguida, o PCB entra em uma zona de pré-aquecimento, onde é gradualmente aquecido a uma temperatura ligeiramente abaixo do ponto de fusão da solda.
Processo de onda: A placa de circuito impresso pré-aquecida é passada sobre uma onda de solda derretida, que molha as almofadas de metal expostas e os condutores de componentes através de orifícios, criando juntas de solda.
Limpeza: Após o processo de solda por onda, a placa de circuito impresso é limpa para remover qualquer fluxo residual ou excesso de solda.
Vantagens
- Eficiente para furo passante componentes
- Alto rendimento
- Adequado para produção de alto volume
- Bem estabelecido e amplamente utilizado
Desvantagens
- Compatibilidade limitada com montagem em superfície componentes
- Potencial para formação de ponte e solda defeitos
- Preocupações ambientais devido ao uso de solda à base de chumbo
Solda por Refluxo
Definição
Reflow soldering is a process in which solder paste is applied to the PCB, and surface-mount components are placed on the board. The entire assembly is then heated in a reflow oven, melting the solder paste and creating solder joints between the components and the PCB.
Processo
Deposição de pasta de solda: A pasta de solda, uma mistura de partículas de solda e fluxo, é aplicada às almofadas de solda na placa de circuito impresso usando um estêncil ou um dispensador de seringa.
Colocação de componentes: Os componentes de montagem em superfície são colocados com precisão nos depósitos de pasta de solda, normalmente por uma máquina pick-and-place.
Forno de refluxo: Em seguida, o conjunto de PCBs passa por um forno de refluxo, que segue um perfil de temperatura específico para derreter a pasta de solda e criar juntas de solda.
Vantagens
- Excelente para componentes de montagem em superfície
- Maior densidade e miniaturização de componentes
- Melhor controle sobre a qualidade da junta de solda
- Opções de solda sem chumbo disponíveis
Desvantagens
- Compatibilidade limitada com componentes de furo passante
- Custos de configuração inicial mais altos
- Potencial de tombstoning ou deslocamento de componentes durante o refluxo
Comparação entre a solda por onda e a solda por refluxo
Taxa de transferência
A soldagem por onda geralmente tem uma taxa de produção maior em comparação com a soldagem por refluxo, o que a torna adequada para produção de alto volume. No entanto, a solda por refluxo pode atingir um rendimento maior com equipamentos automatizados avançados.
Compatibilidade de componentes
A solda por onda é mais adequada para componentes de furo passante, enquanto a solda por refluxo é o método preferido para componentes de montagem em superfície, especialmente pacotes de passo fino e de alta densidade.
Custo
A soldagem por onda normalmente tem custos iniciais de configuração mais baixos em comparação com a soldagem por refluxo, que exige equipamentos mais especializados e automação. Entretanto, os custos contínuos de materiais e manutenção podem ser mais altos para a soldagem por onda.
Confiabilidade
A soldagem por refluxo geralmente oferece maior confiabilidade e qualidade da junta de solda devido ao melhor controle do processo e à capacidade de lidar com componentes menores.
Impacto ambiental
A solda por refluxo oferece a opção de usar solda sem chumbo, reduzindo as preocupações ambientais. A solda por onda tradicionalmente usa solda à base de chumbo, que pode ter um impacto ambiental maior.
Aplicativos
Aplicações de solda por onda
A solda por onda é comumente usada em setores que exigem produção de alto volume de componentes com orifícios passantes, como eletrônicos de consumo, eletrodomésticos e eletrônicos automotivos.
Aplicações de solda por refluxo
A solda por refluxo é amplamente utilizada na produção de componentes de montagem em superfície, como smartphones, computadores e outros dispositivos eletrônicos de alta densidade. Ela também é predominante nos setores aeroespacial, médico e de telecomunicações, nos quais a miniaturização e a confiabilidade são cruciais.
Conclusão
Tanto a solda por onda quanto a solda por refluxo são processos essenciais no setor de eletrônicos, cada uma com seus pontos fortes e limitações. A soldagem por onda se destaca na produção de alto volume de componentes com orifícios passantes, enquanto a soldagem por refluxo é mais adequada para componentes de montagem em superfície e aplicações de alta densidade. A escolha entre esses dois métodos depende de vários fatores, incluindo tipos de componentes, volumes de produção, considerações de custo e preocupações ambientais. Compreender as diferenças entre a solda por onda e a solda por refluxo é fundamental para selecionar o processo adequado que atenda aos requisitos específicos de sua aplicação.
perguntas frequentes
1. A solda por onda e a solda por refluxo podem ser usadas na mesma placa de circuito impresso?
Sim, é possível usar uma combinação de solda por onda e solda por refluxo na mesma PCB. Nesse caso, os componentes de orifício passante normalmente são soldados por onda primeiro, seguidos pelo processo de solda por refluxo para os componentes de montagem em superfície.
2. A solda por refluxo é mais ecologicamente correta do que a solda por onda?
A solda por refluxo oferece a opção de usar solda sem chumbo, que geralmente é considerada mais ecológica do que a solda tradicional à base de chumbo usada na solda por onda. No entanto, o impacto ambiental geral também depende de fatores como o consumo de energia e as práticas de gerenciamento de resíduos.
3. A solda por onda pode ser usada para componentes de montagem em superfície?
Embora a solda por onda seja projetada principalmente para componentes de orifício passante, ela pode ser usada para determinados componentes de montagem em superfície, como chips ou conectores maiores. No entanto, a solda por refluxo é geralmente preferida para a maioria das aplicações de montagem em superfície, especialmente para componentes de passo fino e de alta densidade.
4. Quais são as faixas de temperatura típicas para solda por onda e solda por refluxo?
Na soldagem por onda, a temperatura da onda de solda derretida está normalmente entre 240°C e 260°C (464°F e 500°F). Na soldagem por refluxo, a O perfil de temperatura do forno de refluxo inclui diferentes zonascom a temperatura de pico variando normalmente de 215°C a 245°C (419°F a 473°F), dependendo da liga de solda utilizada.
5. Como se compara a qualidade da junta de solda entre a soldagem por onda e a soldagem por refluxo?
A soldagem por refluxo geralmente oferece melhor qualidade e confiabilidade da junta de solda devido ao perfil de temperatura controlada e à capacidade de lidar com componentes menores. Na soldagem por onda, há um risco maior de defeitos de solda, como formação de pontes ou umedecimento deficiente, especialmente para componentes de passo fino.
