Introdução
No mundo da fabricação de produtos eletrônicos, garantir a qualidade das juntas de solda através de orifícios é crucial para a confiabilidade do produto. Os métodos tradicionais de inspeção geralmente têm dificuldade em revelar as condições internas de preenchimento da solda sem testes destrutivos. É nesse ponto que o Wellman X6800 O sistema de inspeção por raios X entra em ação, fornecendo uma solução poderosa e não destrutiva para avaliar com precisão as taxas de preenchimento de solda.
O desafio da inspeção de furos passantes
A tecnologia through-hole (THT) continua sendo amplamente utilizada em produtos eletrônicos de alta confiabilidade, como controles automotivos, aeroespaciais e industriais. No entanto, garantir o preenchimento completo e adequado da solda em orifícios de passagem revestidos (PTH) pode ser difícil. O preenchimento insuficiente da solda pode levar a uma conectividade elétrica ruim, fraqueza mecânica ou falha precoce no campo.
Os sistemas de raios X 2D típicos capturam uma imagem plana, o que às vezes torna difícil distinguir problemas de preenchimento de solda, especialmente quando várias camadas se sobrepõem ou quando a placa tem estruturas complexas. Medição precisa de porcentagem de enchimento de solda exige uma abordagem mais sofisticada.
A vantagem do X6800: Função de inclinação da tela plana
O Wellman X6800 é equipado com uma função inovadora de inclinação do painel plano, permitindo que o detector de raios X se incline em vários ângulos durante a inspeção. Esse recurso exclusivo permite que o sistema capture imagens oblíquas do orifício de passagem a partir de diferentes perspectivas, aumentando consideravelmente a visibilidade da estrutura interna.
Ao inclinar o painel planoSe o X6800 estiver em um ângulo diferente, ele poderá "olhar para dentro" do orifício de passagem, revelando-o:
A profundidade e a consistência da solda
A presença de quaisquer espaços vazios ou lacunas
A integridade do processo de umedecimento
A taxa exata de preenchimento de solda (%)
Esse recurso de visualização oblíqua supera as limitações das imagens 2D tradicionais e oferece uma visão muito mais clara e quantificável da cobertura da solda dentro do cilindro.
Como o X6800 mede o preenchimento de solda
Em geral, o processo de inspeção envolve as seguintes etapas:
Posicionamento: A placa de circuito impresso é alinhada de modo que o orifício de passagem fique centralizado no campo de visão dos raios X.
Inclinação: O detector de tela plana é inclinado em ângulos otimizados (por exemplo, de 30° a 60°) para capturar imagens em forma de seção transversal.
Imagens: Imagens de alta resolução são obtidas em diferentes ângulos de inclinação para analisar o perfil da solda.
Análise: Usando o software de processamento de imagens do Wellman, o sistema mede o comprimento da área soldada em relação ao comprimento total do orifício de passagem, calculando a taxa de preenchimento de solda como uma porcentagem.
Esse método fornece medições altamente precisas e repetíveis sem danificar a placa, o que o torna ideal tanto para o controle de qualidade quanto para a otimização do processo.
Por que a taxa de preenchimento de solda é importante
Os padrões do setor, como o IPC-A-610, especificam taxas mínimas aceitáveis de preenchimento de solda (normalmente 75%-100%, dependendo da classe da montagem). Com o X6800, os fabricantes podem garantir a conformidade com esses padrões, melhorar a confiabilidade do produto e reduzir o risco de falhas de campo dispendiosas.
Conclusão
Com seu avançado recurso de inclinação de painel plano, o Wellman X6800 estabelece um novo padrão para a inspeção de solda através de orifícios. Ele fornece uma análise clara, detalhada e quantitativa das taxas de preenchimento de solda, ajudando os fabricantes a manter os mais altos níveis de qualidade e confiabilidade em seus produtos.
Se você deseja aprimorar seu Processo de inspeção de PCBA e obter uma visão mais profunda da qualidade do orifício de passagem, o Wellman X6800 é a solução em que você pode confiar.
