Quali sono i principali difetti che la macchina a raggi X industriale può trovare sul BGA del PCB?
Introduzione Nel mondo di oggi, caratterizzato da ritmi frenetici, i circuiti stampati (PCB) sono la spina dorsale di numerosi dispositivi elettronici, dagli smartphone ai complessi macchinari industriali. Queste intricate schede ospitano una vasta gamma di componenti, tra cui il ball grid array (BGA), che svolge un ruolo cruciale nel garantire la funzionalità senza interruzioni. Tuttavia, anche il più piccolo difetto nel BGA può [...]