مقدمة
في عالم التصنيع الإلكتروني، يعد ضمان جودة وصلات اللحام عبر الفتحات أمرًا بالغ الأهمية لموثوقية المنتج. وغالبًا ما تكافح طرق الفحص التقليدية للكشف عن ظروف ملء اللحام الداخلي دون إجراء اختبارات مدمرة. وهنا يأتي دور جهاز Wellman X6800 يتدخل نظام الفحص بأشعة X-ray، مما يوفر حلاً فعالاً وغير مدمر لتقييم معدلات تعبئة اللحام بدقة.
تحدي الفحص من خلال الفتحة العرضية
لا تزال تقنية الثقب العابر (THT) مستخدمة على نطاق واسع في الإلكترونيات عالية الموثوقية مثل السيارات والفضاء وأجهزة التحكم الصناعية. ومع ذلك، فإن ضمان ملء اللحام الكامل والسليم في مطلي بالفتحات العرضية (PTH) يمكن أن يكون صعبًا. قد يؤدي عدم كفاية تعبئة اللحام إلى ضعف التوصيل الكهربائي أو الضعف الميكانيكي أو الفشل المبكر في الحقل.
تلتقط أنظمة الأشعة السينية ثنائية الأبعاد النموذجية صورة مسطحة، مما يجعل من الصعب أحيانًا تمييز مشكلات تعبئة اللحام، خاصةً عندما تتداخل طبقات متعددة أو عندما تحتوي اللوحة على هياكل معقدة. القياس الدقيق ل نسبة الملء باللحام يتطلب نهجًا أكثر تعقيدًا.
ميزة X6800 وظيفة إمالة اللوحة المسطحة
تم تجهيز جهاز Wellman X6800 بوظيفة إمالة اللوحة المسطحة المبتكرة، مما يتيح لكاشف الأشعة السينية الإمالة بزوايا مختلفة أثناء الفحص. وتسمح هذه الميزة الفريدة للنظام بالتقاط صور مائلة للثقب من زوايا مختلفة، مما يعزز بشكل كبير رؤية الهيكل الداخلي.
عن طريق إمالة لوحة مسطحةX6800، يمكن لكاميرا X6800 أن "ينظر" بفعالية إلى الثقب النافذ بزاوية تكشف
عمق اللحام وقوامه
وجود أي فراغات أو فجوات
اكتمال عملية الترطيب
معدل تعبئة اللحام الدقيق (%)
تتغلب إمكانية الرؤية المائلة هذه على قيود التصوير التقليدي ثنائي الأبعاد وتوفر رؤية أوضح بكثير وقابلة للقياس الكمي لتغطية اللحام داخل البرميل.
كيف يقيس X6800 قياس ملء اللحام
تتضمن عملية الفحص عادةً الخطوات التالية:
التمركز: تتم محاذاة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بحيث يكون الثقب العابر في مركز مجال رؤية الأشعة السينية.
الإمالة: يتم إمالة كاشف اللوحة المسطحة بزوايا محسّنة (على سبيل المثال، من 30 درجة إلى 60 درجة) لالتقاط صور تشبه المقطع العرضي.
التصوير: تُلتقط صور عالية الدقة بزوايا إمالة مختلفة لتحليل ملف اللحام.
التحليل: باستخدام برنامج معالجة الصور الخاص ب Wellman، يقيس النظام طول المنطقة الملحومة مقابل الطول الكامل للثقب العابر ويحسب معدل تعبئة اللحام كنسبة مئوية.
توفر هذه الطريقة قياسات دقيقة للغاية وقابلة للتكرار دون الإضرار باللوحة، مما يجعلها مثالية لمراقبة الجودة وتحسين العملية.
لماذا معدل تعبئة اللحام مهم
تحدد معايير الصناعة مثل IPC-A-610 الحد الأدنى لمعدلات تعبئة اللحام المقبولة (عادةً 75%-100% اعتمادًا على فئة التجميع). باستخدام X6800، يمكن للمصنعين ضمان الامتثال لهذه المعايير وتحسين موثوقية المنتج وتقليل مخاطر الأعطال الميدانية المكلفة.
خاتمة
يضع جهاز Wellman X6800 معيارًا جديدًا لفحص اللحام عبر الفتحات بفضل قدرته المتقدمة على إمالة اللوحة المسطحة، وهو ما يساعد الشركات المصنعة في الحفاظ على أعلى مستويات الجودة والموثوقية. فهو يوفر تحليلاً واضحًا ومفصلاً وكميًا لمعدلات تعبئة اللحام، مما يساعد المصنعين على الحفاظ على أعلى مستويات الجودة والموثوقية في منتجاتهم.
إذا كنت تتطلع إلى تحسين عملية فحص PCBA واكتساب رؤية أعمق لجودة الثقب، فإن Wellman X6800 هو الحل الذي يمكنك الوثوق به.
