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強大且安全使用的 X 光檢測系統

X 射线检测系统产品

Wellman 設計和製造適用於各種工業應用的 X 光檢測系統。憑藉在 X 光檢測行業的多年經驗,Wellman 因提供高品質、可靠的系統而享有盛譽,這些系統有助於確保電子、電池、半導體等行業產品的安全和品質。

X6000 SMT X 射線偵測系統 800px 1

X6000 X射線偵測系統

X 光偵測系統用於檢查印刷電路板 (PCB)、連接器和其他電子元件是否有焊點斷裂、裂縫或空洞等缺陷。

X6800 X射線偵測系統

X6800 是最先进的 X 射线检测系统,可为客户提供先进的 无损检测 功能。该系统具有卓越的高分辨率成像能力,专门用于克服与检测和分析各种材料和产品相关的挑战。

X6800-PCB-X 射线检测系统
X8800 X射線偵測系統

X8800 X射線偵測系統

X8800 是我们最具创新性的 X 射线检测系统之一,具有卓越的 2.5D X 射线成像能力。该系统配备了强大的 130KV X射线管因此,它能够提供高分辨率成像,检测和分析各种材料和部件的复杂性。

X9800 X射線偵測系統

X9800 是一款先進的即時 X 光檢測系統,專為檢測大型零件而設計。這項創新技術具有大型檢查台,使工程師能夠更有效、更準確地分析更大的物件。

微焦點X射線檢測系統X6800L
IL-3000 線上 X 光檢測系統

IL-3000 X射線偵測系統

IL-3000 是一種非常先進的線上 X 光檢測系統,設計用於各種材料和產品的品質控制和無損分析。該系統可以輕鬆整合到生產線中,並可用於高速檢查各種零件和材料。這使其成為需要快速、可靠和高效的品質控制系統的企業和製造商的理想選擇。

PCB 贴装后,在回流焊接过程中,由于温度曲线、焊膏质量等因素,可能容易出现空洞,直接影响产品质量和稳定性,而 X 射线检测有助于改进调整焊接工艺。

空焊

LED 光焊接产生的空洞直接影响产品质量和稳定性,而 X 射线检测可检查空洞率,从而改进焊接工艺。

发光二极管

在 BGA 焊接过程中,由于锡量、温度曲线和焊膏质量等因素的影响,可能会出现桥接、空洞、多余焊料和开焊等问题。

BGA

检查铁芯是否松动、针脚是否弯曲、针脚是否过高或过低、元件是否倾斜、腰部是否损坏等。

电容器

使用 Wellman 的 X 射线解决方案增强质量保证团队的能力

在 Wellman,我们致力于提供最先进的 X 射线系统,帮助客户改进其质量控制和库存管理流程。从半导体到航空航天,我们的解决方案深受全球要求最严格的制造商的信赖。

准备好使用 Wellman 的 X 射线解决方案了吗?欢迎联系我们进行免费咨询。

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X射線偵測解決方案

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