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Introduction Définition de l'emballage des puces L'emballage des puces est le processus qui consiste à enfermer et à protéger un circuit intégré (CI) ou une puce semi-conductrice, en lui fournissant un emballage sûr et durable. Il s'agit d'assembler la puce dans un boîtier de protection, d'établir les connexions électriques et de faciliter la dissipation de la chaleur générée pendant le fonctionnement. Importance de l'emballage des puces Les puces [...]

Les débuts de la technologie de montage en surface Les origines de la technologie de montage en surface (SMT) remontent aux années 1960, lorsque la demande de dispositifs électroniques miniaturisés a commencé à augmenter rapidement. La technologie traditionnelle du trou traversant, dans laquelle les composants étaient montés en insérant leurs fils dans les trous percés dans les cartes de circuits imprimés (PCB), présentait d'importantes limitations en termes d'efficacité et d'efficience.

Introduction Dans le domaine de l'inspection industrielle et du contrôle de la qualité, les machines à rayons X sont devenues un outil indispensable. Qu'il s'agisse de détecter les défauts dans les pièces métalliques coulées ou de garantir l'intégrité des composants électroniques, ces machines jouent un rôle crucial dans le maintien de normes élevées et la minimisation des risques. Cependant, avec un large éventail d'options disponibles, il est difficile de trouver le bon [...]